Με την ταχεία ανάπτυξη των αγορών τεχνητής νοημοσύνης και υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC), η σημασία της προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας γίνεται ολοένα και πιο σημαντική. Επί του παρόντος, μεγάλες εταιρείες συσκευασίας και δοκιμών όπως η ASE Technology Holding, η Sigurd και η Ardentec ανταγωνίζονται επιθετικά για ένα μερίδιο της αγοράς προηγμένων συσκευασιών. Εν τω μεταξύ, η Samsung Electronics και η ASE Inc. προωθούν την ανάπτυξη προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας μέσω έρευνας, ανάπτυξης και διευρυμένων συνεργασιών, καθιστώντας τις βασικούς μοχλούς ανάπτυξης της βιομηχανίας.
Η ASE Technology Holding, η Sigurd και η Ardentec ανταγωνίζονται για την προηγμένη αγορά συσκευασίας
Η προηγμένη αγορά συσκευασίας είναι ιδιαίτερα ανταγωνιστική. Σύμφωνα με πολλές πηγές της εφοδιαστικής αλυσίδας, η ASE Technology Holding, η Sigurd και η Ardentec καταβάλλουν σημαντικές προσπάθειες για να επεκτείνουν το μερίδιο αγοράς τους.
Πρόσφατα, η ASE Inc., θυγατρική της ASE Technology Holding, ανακοίνωσε την απόκτηση 100% ιδίων κεφαλαίων στη θυγατρική της Sumitomo Chemical, Sumitomo Bakelite Technology, με συνολική εκτιμώμενη επένδυση περίπου 356 εκατ. NT$.
Ο πρωταρχικός στόχος αυτής της επένδυσης από την ASE Inc. είναι να εξασφαλίσει τα δικαιώματα χρήσης γης για το εργοστάσιο της Sumitomo Bakelite Technology στην περιοχή Nanzih του Kaohsiung της Ταϊβάν. Δεδομένων των σχεδίων επέκτασης της ASE Inc. που είχαν αποκαλυφθεί προηγουμένως, οι αναλυτές της αγοράς προβλέπουν ότι η εταιρεία θα αυξήσει την ικανότητα παραγωγής προηγμένων συσκευασιών σε αυτήν την τοποθεσία.
Το ASE επεκτείνει ενεργά τις προηγμένες εγκαταστάσεις συσκευασίας του στο Kaohsiung. Ο Διευθύνων Σύμβουλος Tien Wu αποκάλυψε προηγουμένως ότι η ASE Technology Holding επένδυσε 200 εκατομμύρια δολάρια για να δημιουργήσει την πρώτη της γραμμή παραγωγής σε επίπεδο Kaohsiung (FOPLP)-μεγάλου μεγέθους 600x600 fan-out panel-. Ο εξοπλισμός αναμένεται να εγκατασταθεί το δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους, με τη δοκιμαστική παραγωγή να ξεκινά το τρίτο τρίμηνο. Επιπλέον, στις αρχές Οκτωβρίου 2024, η ASE Inc. πραγματοποίησε μια τελετή θεμελίωσης για το νέο της εργοστάσιο K28 στο Kaohsiung, το οποίο αναμένεται να ολοκληρωθεί έως το 2026. Το εργοστάσιο στοχεύει να επεκτείνει την προηγμένη ικανότητα συσκευασίας CoWoS.
Η ASE Technology Holding και η θυγατρική της, η Siliconware Precision Industries (SPIL), έχουν εξασφαλίσει σημαντικές παραγγελίες συσκευασίας και δοκιμών από την NVIDIA και την AMD για εφαρμογές υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC). Για να ανταποκριθεί στην αυξανόμενη ζήτηση της αγοράς, η ASE Technology Holding επεκτείνει ενεργά την προηγμένη της ικανότητα συσκευασίας στις εγκαταστάσεις της στο Kaohsiung, στο Central Taiwan Science Park και στο Huwei. Μεταξύ αυτών, το εργοστάσιο Kaohsiung K18 αναμένεται να ολοκληρωθεί και να λειτουργήσει έως το 2026, εστιάζοντας σε εφαρμογές τσιπ AI και HPC. Επιπλέον, το Central Science Park της Ταϊβάν και οι εγκαταστάσεις Huwei της SPIL επιταχύνουν την κατασκευή νέων γραμμών παραγωγής CoW, με τη μαζική παραγωγή στις εγκαταστάσεις Huwei να αναμένεται να ξεκινήσει το 2025.
Εν τω μεταξύ, η Sigurd και η θυγατρική της, TeraPower Technology, επεκτείνουν ταχέως την παρουσία τους στην προηγμένη αγορά συσκευασιών, στοχεύοντας σε παγκόσμιους ηγέτες σχεδιασμού IC όπως η NVIDIA, η AMD, η Broadcom και η Marvell. Ο Sigurd έχει ήδη λάβει πολλές παραγγελίες από κινεζικές εταιρείες σχεδιασμού IC και έχει δημιουργήσει ένα ειδικό τμήμα για έλεγχο και ανάλυση παραγγελιών. Περαιτέρω εξελίξεις από την Sigurd αναμένονται το δεύτερο εξάμηνο του 2025.
Η Ardentec επεκτείνει επίσης ενεργά την παρουσία της στην αγορά προηγμένων συσκευασιών, ιδίως με την εξασφάλιση παραγγελιών δοκιμών από την TSMC. Οι αναφορές αναφέρουν ότι η Ardentec έχει λάβει εντολές δοκιμών που σχετίζονται με την τεχνητή νοημοσύνη- από έναν σημαντικό κατασκευαστή τσιπ δικτύων στις ΗΠΑ, με τον όγκο της παραγωγής να αναμένεται να αυξηθεί έως το 2025. Επιπλέον, η Ardentec σχεδιάζει να βελτιστοποιήσει τις λειτουργίες της στην Ταϊβάν για να ευθυγραμμιστεί καλύτερα με τις ανάγκες των πελατών.
Η Samsung Electronics και η ASE Inc. Προχωρούν τις αναβαθμίσεις στην προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας
Ο ανταγωνισμός στην αγορά προηγμένων συσκευασιών είναι έντονος και η ανάπτυξη προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας επιταχύνεται. Σύμφωνα με πρόσφατες αναφορές ξένων μέσων ενημέρωσης, η ASE Inc. έχει υπογράψει μνημόνιο κατανόησης με την εταιρεία ψηφιοποίησης οσμών με γνώμονα την AI-Ainos για την ενσωμάτωση της πατενταρισμένης τεχνολογίας AINose της Ainos σε εγκαταστάσεις συσκευασίας και δοκιμών ημιαγωγών. Αυτή η συνεργασία στοχεύει στη βελτίωση της αποτελεσματικότητας της διαδικασίας και της περιβαλλοντικής ασφάλειας.
Οι δημόσιες πληροφορίες υποδεικνύουν ότι η τεχνολογία AINose της Ainos είναι μια τεχνολογία ψηφιοποίησης οσμών βάσει τεχνητής νοημοσύνης-που αναπτύχθηκε αρχικά για ιατρικά διαγνωστικά. Χρησιμοποιεί μια προηγμένη διάταξη αισθητήρων για την ανίχνευση και ανάλυση πτητικών οργανικών ενώσεων (VOCs) στον αέρα και χρησιμοποιεί αλγόριθμους AI για να τις μετατρέψει σε ψηφιακά σήματα, επιτρέποντας την ακριβή αντίληψη της οσμής.
Στην κατασκευή ημιαγωγών, οι διακυμάνσεις στη συγκέντρωση και τη σύνθεση των πτητικών οργανικών ενώσεων μπορούν να επηρεάσουν σημαντικά τη σταθερότητα της διαδικασίας, τη διάρκεια ζωής του εξοπλισμού και τις περιβαλλοντικές συνθήκες. Με την ενσωμάτωση της τεχνολογίας AINose, η ASE Semiconductor θα μπορεί να παρακολουθεί ανεπαίσθητες αλλαγές σε αυτά τα αέρια σε πραγματικό χρόνο, βελτιστοποιώντας τις διαδικασίες παραγωγής.
Επιπλέον, η Samsung Electronics αναπτύσσει ένα υλικό συσκευασίας επόμενης-γενιάς, γνωστό ως "γυάλινη παρεμβολή". Αυτή η τεχνολογία αναμένεται να εισέλθει σε μαζική παραγωγή έως το 2027 και έχει σχεδιαστεί για να αντικαταστήσει τους κυρίαρχους αλλά δαπανηρούς παρεμβολείς πυριτίου, βελτιώνοντας σημαντικά την απόδοση του τσιπ και την αποδοτικότητα παραγωγής.
Σύμφωνα με αναφορές, το τμήμα Device Solutions (DS) της Samsung Electronics ξεκίνησε πρόσφατα την ανάπτυξη του παρεμβολέα γυαλιού και έλαβε κοινή πρόταση από τον αυστραλιανό προμηθευτή υλικών Chemtronics και τον κατασκευαστή εξοπλισμού της Νότιας Κορέας Philoptics, που συνιστά τη χρήση γυαλιού Corning για την παραγωγή του. Η Samsung αξιολογεί επί του παρόντος τη σκοπιμότητα της εξωτερικής ανάθεσης της παραγωγής σε αυτές τις εταιρείες για να επιταχύνει την εμπορευματοποίηση των γυάλινων παρεμβολών.
Εν τω μεταξύ, η Samsung Electro-Mechanics, θυγατρική της Samsung Electronics, προωθεί επίσης ενεργά την ανάπτυξη γυάλινων υποστρωμάτων (επίσης γνωστών ως υποστρωμάτων με βάση το γυαλί) και σχεδιάζει να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή έως το 2027. Αυτά τα δύο παράλληλα ερευνητικά έργα ενίσχυσαν την υγιή απόδοση στον εσωτερικό ανταγωνισμό και τον αναμενόμενο ανταγωνισμό.